高速スパッタリング装置UHSP-2060/2040シリーズ

射出成形された立体型プラスチック製品に対し、高速かつ高品質に、金属膜と、必要に応じて
Si酸化物系保護膜を積層する真空成膜装置です。

製品の特長

  • 高密着性
    -難めっき材料に対しても高い密着強度が得られます
  • 高被覆性
    -立体形状ワークに対しても良好な付き回りで均一な成膜が可能です
  • 高生産性
    -高速成膜処理により射出成型機とのインライン化など生産性向上に寄与します
  • 低温・低応力
    -低真空領域および低温処理で、低応力でガラス基板・樹脂基材へ成膜します

対応アプリケーション

  • ELTRA™<電波透過膜>・ミリ波透過エンブレム・スマートハンドル
  • HUD(ヘッドアップディスプレイ)ミラー
  • ヘッドランプ用リフレクター
  • 樹脂難めっき材めっきシード層
  • 電磁波シールド膜
  • 光学部品
  • 加飾部品
UHSP-T2040H

UHSP-T2040H

UHSP-OP2060

UHSP-OP2060