車載センサ関連やハーネスレス化などで、配線や面ヒータの材料としてCuが用いられることが増えています。 PPS等の樹脂機材上に、高速で数μmレベルの厚膜を形成します。
Cu 膜厚 | タクト | ワーク温度 |
---|---|---|
~1.0 μm | ~2 min | ~120 ℃ |
~2.0 μm | ~4 min | ~140 ℃ |
※PPS 樹脂の場合
ケース内壁への成膜
成膜後パターニングにより配線形成
車載センサ関連やハーネスレス化などで、配線や面ヒータの材料としてCuが用いられることが増えています。 PPS等の樹脂機材上に、高速で数μmレベルの厚膜を形成します。
Cu 膜厚 | タクト | ワーク温度 |
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~1.0 μm | ~2 min | ~120 ℃ |
~2.0 μm | ~4 min | ~140 ℃ |
※PPS 樹脂の場合
ケース内壁への成膜
成膜後パターニングにより配線形成