Cu 高速成膜

車載センサ関連やハーネスレス化などでポリカーボネート（PC）等、樹脂上に数μmレベル膜厚のCu配線のニーズが増えております。
またCuを配線、面ヒータにするといった取組も進められています。
耐熱性の低いPCでも高速でCuの厚膜成膜が可能です

＜ポリカーボネートへの成膜時＞