車載センサ関連やハーネスレス化などで、配線や面ヒータの材料としてCuが用いられることが増えています。 PPS等の樹脂機材上に、高速で数μmレベルの厚膜を形成します。
| Cu 膜厚 | タクト | ワーク温度 |
|---|---|---|
| ～1.0 μm | ～2 min | ～120 ℃ |
| ～2.0 μm | ～4 min | ～140 ℃ |
※PPS 樹脂の場合
ケース内壁への成膜
成膜後パターニングにより配線形成
車載センサ関連やハーネスレス化などで、配線や面ヒータの材料としてCuが用いられることが増えています。 PPS等の樹脂機材上に、高速で数μmレベルの厚膜を形成します。
| Cu 膜厚 | タクト | ワーク温度 |
|---|---|---|
| ～1.0 μm | ～2 min | ～120 ℃ |
| ～2.0 μm | ～4 min | ～140 ℃ |
※PPS 樹脂の場合
ケース内壁への成膜
成膜後パターニングにより配線形成