Cu 高速成膜

車載センサ関連やハーネスレス化などで、配線や面ヒータの材料としてCuが用いられることが増えています。 PPS等の樹脂機材上に、高速で数μmレベルの厚膜を形成します。

Cu 膜厚 タクト ワーク温度
~1.0 μm ~2 min ~120 ℃
~2.0 μm ~4 min ~140 ℃

※PPS 樹脂の場合

膜構成

ケース内壁への成膜

ケース内壁への成膜

成膜後パターニングにより 配線形成

成膜後パターニングにより配線形成

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