電解めっき前の無電解めっき工程をプラズマ処理＋高速Cuスパッタに置き換えます
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高密度プラズマ処理と高速Cuスパッタによる無電解めっき工程の置き換え
環境性（廃液レス、六価クロムフリー）への貢献 -
成膜によるパターン形成（MID等）
Tiなどの密着Cuダイレクト層が不要のため、密着層及びその除去（エッチング）工程の削減が可能 -
難めっき材料へのめっき処理
本処理により難めっき材料にめっき処理が可能
ABSよりも耐熱性の高い材料、高硬度材料、リサイクル性が良い材料の適用など
各種基材の90°ピール強度試験
| 材料 | 密着強度（N/cm） | 想定用途 |
|---|---|---|
| Peel強度結果（平均） | ||
| ABS | 25 | 自動車外装・内装部品 |
| PBT | 16 | 電磁波シールド コネクタカバー |
| PPS | 8.5 | 電磁波シールド （AIダイキャスト代替） |
| PA | 10 | 電磁波シールド （EVモータカバー等） |
| LCP | 10 | 電子デバイス他 |
| ガラス（無アルカリガラス） | 10 | 電子デバイス他 |