島津評論 Vol.83[1・2](2026)
特集 インダストリー検査技術

特集論文

島津評論 83〔1・2〕 65～74 (2026)

要旨

本稿では，分析通則としてJIS 化された音波光干渉イメージング技術と，同技術を実装した超音波光探傷装置MIV-Xについて解説する。本技術は，従来手法では困難な表層部の検査を補完する可能性を有した新しい非破壊検査技術である。これまでの多種多様な試料評価から，表面波が伝搬し急激な剛性変化が生じる皮膜界面の剥離や皮膜下亀裂の検知に高い適用性がある一方，試料特性や形状，構造などによって生じる適用制限についてもまとめた。また，具体的な観察事例を通じてその実用可能性を示し，採用実績の紹介と今後のアプリケーション展望を述べる。

¹分析計測事業部技術部
²分析計測事業部品質保証部
³分析計測事業部試験機ビジネスユニット

＊島津評論に掲載されている情報は、論文発表当時のものです。記載されている製品は、既に取り扱っていない場合もございますので、ご了承ください。