特集論文
樹脂上への高速スパッタ成膜機構の研究
島津評論 72〔3・4〕 195～202 (2016.3)
要旨
高速スパッタリング成膜法では，従来のスパッタリング成膜装置と比較して，より短時間で反射率が良好，かつ，立体形状への回り込みも良好な金属薄膜成膜を実現することができる。しかしながら，メタクリル樹脂（アクリル）は，金属薄膜との密着性が低く，その表面に適正な金属薄膜を形成することが一般的に困難であり，高速スパッタリング成膜法でも，剥離が生じていた。その原因として，スパッタ成膜により樹脂表面が脆化し，脆化層ごとAl膜が剥離していることを明らかにした。スパッタ成膜中の樹脂表面脆化，すなわち，樹脂表面の分子鎖の切断を防ぐためにSi-O結合を含む化合物層を密着良く堆積し，密着性を向上させる手法を見いだした。
1基盤技術研究所 放射線デバイスユニット
2産業機械事業部 事業開発部
3島津エミット株式会社
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