特集論文
FPD搭載マイクロフォーカス X線透視装置 SMX-1000
島津評論 62〔1・2〕 35～40 (2005.9)
要旨
携帯電話をはじめとし，デジカメ，ビデオカメラなどの携帯電子機器の軽薄短小化が進み，BGA（Ball GridArray）や CSP（Chip Size Package）などの LSIが広く採用されている。これら，表面実装型パッケージは，文字通りその実装方法とデバイスの構造から，従来の検査方法である外観画像で検査を行う検査機器では対応できなくなっている。また，EUの RoHS指令を想定し，実装基板の鉛フリー化に向けた取り組みが各社で急速に進んでいる。このような半導体実装の進展に対応して，空間分解能が飛躍的に向上し，微小観察が可能であることから，著しい進展を遂げているのが，マイクロフォーカス X線透視装置による非破壊検査技術である。本稿では，これら最先端の半導体や実装基板の検査を非破壊で効率よく行うために開発されたマイクロフォーカス X線透視装置 SMX-1000を中心に紹介する。
1分析計測事業部 NDIビジネスユニット
※所属名は論文作成時のものです。
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