特集論文
吐出型コーティング装置
島津評論 58〔1・2〕 49～52 (2001.12)
要旨
島津製作所では，米国FAS Technologies社およびその日本法人であるFAS-ASIA社と業務提携を行い，FAS社のFlat Panel Display(FPD)用コーティング装置MHシリーズおよび半導体用コーティング装置MicroEシリーズの国内販売を実施している。超精密吐出方式(Extrusion coating)を採用し，従来のスピンコーティング方式と比べそん色ない膜厚均一性を持ち，高スループットで，プロセス用液体の大幅な削減と大形基板(最大1200 mm×1600 mm)対応を実現している。
1産業機械事業部 技術部
※所属名は論文作成時のものです。
※島津評論に掲載されている情報は、論文発表当時のものです。記載されている製品は、既に取り扱っていない場合もございますので、ご了承ください。