島津評論 Vol.58[1・2](2001)
特集 半導体・フラットパネルディスプレイの検査・製造装置

特集論文

吐出型コーティング装置

中村雅哉1井上新造1

島津評論 58〔1・2〕 49~52 (2001.12)

要旨

島津製作所では,米国FAS Technologies社およびその日本法人であるFAS-ASIA社と業務提携を行い,FAS社のFlat Panel Display(FPD)用コーティング装置MHシリーズおよび半導体用コーティング装置MicroEシリーズの国内販売を実施している。超精密吐出方式(Extrusion coating)を採用し,従来のスピンコーティング方式と比べそん色ない膜厚均一性を持ち,高スループットで,プロセス用液体の大幅な削減と大形基板(最大1200 mm×1600 mm)対応を実現している。


1産業機械事業部 技術部
※所属名は論文作成時のものです。

※島津評論に掲載されている情報は、論文発表当時のものです。記載されている製品は、既に取り扱っていない場合もございますので、ご了承ください。