島津評論 Vol.58[1・2](2001)
特集 半導体・フラットパネルディスプレイの検査・製造装置

特集論文

ダイナミック超微小硬度計,微小圧縮試験機の高温試験

上坂健1前田豊一1西村司1

島津評論 58〔1・2〕 45~48 (2001.12)

要旨

ダイナミック超微小硬度計や微小圧縮試験機は,極小部の強度評価や粒子単体の圧縮評価が可能であり,電気・電子分野においては,液晶のスペーサ,半田ボール,プラズマディスプレイパネルのリブ,液晶カラーフィルタ,TFT素子,ガラス基板などの評価に用いられている。

最近,製造環境や使用環境下において,これらの評価を行いたいという要求が高まってきており,その内最も要求の多いのが高温環境下における評価である。その要求に対応するため,従来より,高温機能を追加したダイナミック超微小硬度計DUHシリーズ,微小圧縮試験機MCTシリーズを開発してきた。

本稿では高温環境下においてより精度良く試験が行えるよう,装置の構造,測定の注意点について解説する。


1試験計測事業部 技術部
※所属名は論文作成時のものです。

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