特集論文
マイクロフォーカスX線CT装置の開発
島津評論 58〔1・2〕 19～26 (2001.12)
要旨
半導体実装部品の内部解析において，従来の検査手法では困難だった内部構造の三次元的な検査や解析を可能にしたマイクロフォーカスX線CT装置を開発した。
本装置は，空間分解能の優れた自社開発のマイクロフォーカスX線源を搭載し，高感度受光システム，精密ステージ，DSP(Digital Signal Processor)ボードでの高速処理などの特長を有している。
本稿では，著者らの開発してきたマイクロフォーカスX線CT装置SMXシリーズの概要と，本装置を用いた半導体実装部品検査での応用事例を述べる。またCT装置の展開として，材料試験機との複合装置などの開発事例も合わせて報告する。
1試験計測事業部 NDI部
※所属名は論文作成時のものです。
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