島津評論 Vol.58[1・2](2001)
特集 半導体・フラットパネルディスプレイの検査・製造装置

特集論文

島津評論 58〔1・2〕 3～9 (2001.12)

要旨

次世代の半導体製造プロセスのために液体材料気化装置SLVS-4410を開発した。

液体材料気化装置SLVS-4410はCVD(chemical vapor deposition)法による成膜プロセスで成膜原料ガスを供給する装置であり，DRAMまたはFeRAM等の微細な高・強誘電体キャパシタ膜成膜などの用途がある。本気化装置では,特にDRAMのキャパシタ膜用として使用されるBST材料で主流となっているTHF(tetrahydrofuran)溶液の液体材料に対応するため，霧吹き方式の気化器を採用した。気化器内部残渣の発生を抑えることができ，CVD成膜ガスの長期間安定供給が可能となった。

¹産業機械事業部 技術部
※所属名は論文作成時のものです。

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