ニュース

超音波光探傷装置「MIV-X」

島津製作所は6月9日に超音波光探傷装置「MIV-X」を国内外で発売します。本製品は「超音波が物体表面を伝搬する様を撮像する」という当社独自の「超音波光探傷」技術^※により、航空機・自動車・電機・電子などの部品やマルチマテリアルなどの異常（剥離、亀裂、空洞など）を可視化・データ化します。前身機種「MIV-500」からの「最大400mm×600mmの範囲を約20秒で検査」という基本性能を引き継ぎつつ、「よりクリアな画像を取得できるノイズ除去機能」「異常の寸法などを計測する機能」「最小検知可能サイズ（1mmから0.5mmへ）の向上」によって、高機能な非破壊検査装置として進化しました。従来は打音検査など欠陥の有無を確認していた作業を補完し、測定結果の自動記録も実現します。

「超音波光探傷」とは、超音波と光を利用した非破壊検査技術です。検査対象物の表面を超音波で振動させ、振動によって生じた表面のわずかな変化をレーザー照明およびカメラで検知します。剥離や亀裂などの異常が存在すると、超音波の不連続（伝搬の乱れ）が検出されます。「超音波光探傷」は、従来からある「超音波探傷」で見つけにくい内部（深さ1mm程度）の欠陥を可視化できます。強化や軽量化を目的に異なる材料を組み合わせたマルチマテリアルの研究開発工程において、接合や接着面の異常を容易に検査できます。当社は、超音波光探傷装置「MIV-X」を輸送機や機械、素材、建設などの製造業・受託検査会社、マルチマテリアルなどの新素材開発を手掛ける研究機関に販売していきます。

• ※ 本技術は日本、中国、米国で特許を取得しています。
•  

「超音波光探傷」技術の仕組み

「超音波光探傷」と「超音波探傷」の比較

新製品の特長

1. 異常を識別しやすいノイズ除去機能を追加

超音波の伝播を示す画面からデジタルノイズを除去する機能を搭載し、異常が識別しやすくなりました。

2. 検知した異常の寸法計測やマーキング機能を追加

亀裂や剥離を撮影した画像上にスケール（物差し）を表示したり、選択した2点間の長さを測ったりという操作を簡単にできるユーザーインターフェースを搭載しました。

3. 光学ズームセットで検知能力が2倍に

付属品のズームレンズをカメラユニットに取り付けると、検知できる異常の最小サイズが1mmから0.5mmへと約2倍に向上します。

詳しい製品説明についてはこちら