成膜技術
自動車部品の樹脂化の更なる付加価値の提供と量産性向上に向けて
良質な膜特性が得られ、業界最高水準のスループットを活かし射出成形機とインライン自動化/省人化を実現します。
特長
- 高速成膜/高速タクト（射出成形機との連動可能）
- 樹脂への高い密着性
- 立体形状部品に対する良好な被覆性
- シンプルなバッチシステム
対応アプリケーション
- AR-HUD、LiDARなど車載用立体部品への光学膜（反射膜・反射防止膜）
- センサー等の樹脂上の配線、MID等高速Cu電極成膜
- ECU電磁波シールド等、難めっき樹脂へのめっきシード層形成
- ヘッドランプリフレクター用ミラー膜、その他金属加飾膜
LiDARカバー
自動運転に向けてLiDAR等の車載センサー搭載が増える中、センサーをカバーする部品には、センシング機能を向上するために反射防止膜が必要となります。
立体形状のカバーに対し、付きまわり良く反射防止膜を成膜することで、均一な光学特性が得られます。更に特殊なプラズマ処理技術を用いることで車載環境に耐える高密着性の膜を高速で成膜します。
45°の傾斜した面に特殊プラズマ処理＋2層成膜：赤外領域で良好な光学特性
高速Cu電極成膜
車載センサ関連やハーネスレス化などで、ポリカーボネート（PC）等、樹脂上にµmレベル膜厚のCu配線のニーズが増えてきております。
高速成膜により耐熱性の低いPCでも高速でCu電極を成膜することが可能です。
<ポリカーボネートへの成膜時>
| Cu膜厚 | タクト | ワーク温度 |
|---|---|---|
| ～2.0µm | ～5min | ～110℃ |
| ～1.0µm | ～10min | ～120℃ |
難めっき樹脂へのドライシード層
特殊な高密度プラズマ処理とCuスパッタにより無電解めっき層をドライ化。パターニングが容易であり、*MIDなど樹脂上への電極形成にも適用できます。
ABSの他、難めっき材料（PBT等のエンジニアリングプラスチックス、ガラス等）へのめっき処理が可能となります。
*MID=Molded Interconnect Device=機械的機能と電気的機能を持った電気回路配線付きプラスチック射出成形品
ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラー反射膜/ヘッドランプ用リフレクタ反射膜
HUDミラー反射膜（AI）反射率データ
- 可視光領域で約90%の反射率
- 2,500連続バッチ中に大きな反射率変動は無し
高速スパッタリング装置
UHSP-OP2060/UHSP-2040 シリーズ
射出成形された立体のプラスチック製品に対し、真空一貫処理にてプラズマ下処理・スパッタによる金属膜/金属酸化膜・CVDによるSi酸化膜を積層する成膜装置です。
自動車軽量化に伴い部品・材料の樹脂化が進み、また安全性向上・自動運転の確立に必要な各種センサー、カメラの搭載が増えています。
長年培ってきた薄膜形成技術でお客様のご要求にお応えします。
成膜装置紹介動画
