5G通信機器用基板の分析

銅張積層板は樹脂シートを銅箔で挟み、加熱・加圧加工により作られます。この樹脂シートの層にはLCPの絶縁層やフィラーで強化した難燃剤層などがあります。銅箔は配線の役割を担いますので複数の配線が組込まれます。電子基板の断面をマッピング分析した事例を紹介します。マッピングデータの赤色は銅箔層（Cu）を表しています。10 μm程度の厚さの銅箔が4層確認できます。緑色は炭素（C）の分布で樹脂層を表しています。またアルミニウム（Al）を含む層（青色）はフィラー強化層と考えられます。左端のピンク色で示した層は保護膜で、保護膜中の窒素（N）分布を表しています。また右端の樹脂層にはケイ素（Si）のフィラーが混入している事がわかります。これは耐熱性を向上させる目的で使用されていると考えられます。

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  積層基板のマッピングデータ（重ね合わせ画像）

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  積層基板のマッピングデータ（元素分布の画像）