試験検査機器 MAIVIS TM超音波光探傷装置 MIV-500

官能検査から理化学検査へ

超音波の伝搬状況を撮像する技術により、従来は目視検査や打音検査で確認していた表層付近の空隙や亀裂などの隠れた異常を可視化・データ化する検査機器です。

特長

表層付近の欠陥を可視化

ハニカムサンドイッチ部材の接着剥離など、表面から見えず従来は打音検査(官能検査)により発見していた接合部の異常を可視化できます。これにより、検査員のスキル・感性に頼ることなく検査が可能です。従来の検査装置では検出が困難であった塗膜の浮きや塗膜下の母材異常も検出可能です。

検査結果のデータ化が可能

検査結果を画像データとして記録できるため、検査結果の信頼性の向上に寄与します。
また、検査データを利用して関連データとの比較や経時観察にも活用できます。

検査作業を効率化

1回の測定時間(撮影・解析)は約20秒。短い時間での検査・解析により作業工数の削減に貢献します。塗膜下の異常を観察できるため、従来の目視検査で必要であった塗膜除去/再塗装作業の省略が可能です。

用途

モビリティ分野

モビリティ分野

 

その他分野(マテリアル、インフラ、建築)異種・同種材料の接合不良、接着部材の剥離、コーディング不良、母材クラック

仕様・構成

販売対象構成表

No. 品名 数量 備考
超音波光探傷装置(MIV-500) 1式
カメラユニット 1 (支持スタンド取付用に背面)1/4-20UNC めねじ
なお、支持スタンドはお客様にてご準備ください
制御ユニット 1
振動子ユニット 1 振動子と検査対象物の間に塗付するカプラント
(消耗品:接触媒質)はお客様にてご準備ください
制御PCソフトウェア 1 パーソナルコンピューターはお客様にてご準備ください
ケーブル 1式

 

販売対象構成表

パーソナルコンピューター(お客様準備品)の必須構成

OS Microsoft® Windows® 10 Pro
CPU Intel® CoreTM i5-8250U 1.60 GHz 以上
表示画質解像度 1,920×1,080 以上
メモリ(RAM) 8 GB 以上
内部ストレージ 120 GB 以上
外部端子 [通信ケーブル接続用] USB3.0端子2ケ(外付けのUSB HUBで分岐可)
[保存データの出力用] SDカードスロット、MicroSDカードスロット、またはUSB端子
CD-ROMドライブ [制御ソフトウエアのインストール用]※外付けドライブなどでも対応可

 

主要構成品の寸法・質量

カメラユニット W×D×H:約110×130×80 mm(突起物を除く)  約1kg
制御ユニット W×D×H:約250×300×130 mm(突起物を除く) 約6kg
振動子 直径×H:約φ70×70 mm(突起物を除く)  約1kg

仕様表

項目 仕様 備考
用途 表層近傍の欠陥検知  ・材料接合面の浮き・剥離など・塗膜下を含む母材の割れ・亀裂など
検知対象母材 金属・セラミックス・複合材等
検知性能 最小検知長さ2mm(撮影距離50cm、塗膜下の金属表面亀裂※1または塗膜浮き※2の場合。対象により変化) 撮像範囲の1/100以上
撮影距離 25~50~100cm 手動フォーカス
撮像範囲/対応曲率 200×300mm / R300mm以上(撮影距離50cmの場合)
100×150mm / R150mm以上(撮影距離25cmの場合)
400×600mm / R600mm以上(撮影距離100cmの場合)
撮影時間 20秒以下(撮影+解析時間) ※代表的な撮影条件の場合であり、撮影条件により異なる 撮影条件等設定時間を除く
加振周波数 20k~400kHz
所要電源 AC単相100Ⅴ±10%(50/60Hz)、340VA
使用温度 0~40℃
保管温度 -10~50℃
レーザ安全性 JIS C 6802、 クラス1

※1 塗膜厚:0.1mm、母材亀裂サイズ:長さ 2mm×幅 0.2mm×深さ1mm、母材材質:アルミ、母材厚:5mm​   ※2 塗膜浮きサイズ:φ2mm

検査サンプル

ハニカム材の剥離欠陥観察事例

ハニカムサンドイッチ部材の模擬剥離を検出

塗装下の欠陥観察例

シール下(塗装を模擬)の鋼板の欠陥を検出

技術原理

原理 
  1. 対象物体を励振して表面の変位を光学的に検知することで、伝播する超音波を可視化
  2. 超音波の伝搬状況(音場)の不連続から、隠れた⽋陥(⻲裂、空洞)を検知
特徴
  1. 沿面方向の観察が可能
  2. 欠陥画像を短時間(約20秒)で取得可能
  3. 表面だけでなく、一定深さの内部欠陥も検知可能


 

原理 表面での振動伝播の状態を撮像し、表層の欠陥を検出 境界面(欠陥部他)で反射された超音波を受信し、内部欠陥を検出
構成

振動子;検査対象を励振
カメラ;表面を撮像するカメラがセンサの役割

探触子(振動子);発信と受信(センサ)を兼用
欠陥可視化 沿面方向(表面)の一定広さを一度に観察。視野内の欠陥位置や形状の確認が可能 深さ方向に沿って断面観察。沿面方向の欠陥位置や形状の確認は困難
深さ方向の
検出

〇 表面近傍の欠陥(部材間の接合不良など)検出が可能
× 表面の振動伝播に現れない深部の欠陥検出は困難

× 表面から約1mmまで(不感帯)の欠陥検出は困難
〇 深部の欠陥検出が可能

E-mail tis_aed@group.shimadzu.co.jp
TEL 東京支社  (03)3219-5521
名古屋支店   (052)565-7525

MAIVISは、株式会社島津製作所の商標です。
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