対応製品

精密万能試験機 | オートグラフ

• 手軽に応力制御・ひずみ制御
• 超高速サンプリング機能により、急激な強度変化を見逃しません
• 小さな力から大きな力まで、S-S-カーブはより正確

サーボパルサ

応力（ひずみ）条件を変化させて破壊回数をプロットしてS-N線図を作成することで疲労限界を評価することができます。

マイクロビッカース硬度計

• CCDカメラ内蔵の自動測長機能を標準化
• 初めてでも使えるソフトウェア

デジタルズーム機能：ズームで細部を観察、1/2倍で広域も観察可能

ダイナミック超微小硬度計

DUH-211/DUH-211Sは、従来のくぼみの対角線長さを測定するのではなく、負荷と押しこみ深さの関係をリアルタイムに計測し表面物性を評価します。押しこみ深さは自動的に測定されますので、個人誤差無く、金属材料を始めとして、薄膜，表面処理層，微小電子部品，プラスチック、ゴム、セラミックスなど、あらゆる材料の表面物性評価に威力を発揮します。

高速衝撃試験機

高速衝撃試験機HITS-Xシリーズは、最大速度20 m/s（72 km/h）の制御が可能です。高応答力検出器、振動衝撃に強い容量形変位計、振動ノイズを低減するソフトウェアと組み合わせることにより、ノイズの少ない高精度なデータを取得できます。

高速度ビデオカメラ

• クラス最高“1,000万コマ/秒”の撮影速度
• より大きく、より鮮明な高感度撮影
• 同期撮影を搭載し、様々なソフトウェアに対応した高い解析能力

マイクロフォーカスX線透視/CTシステム

広大な検出エリア、最大1,400万画素相当の入力解像度、そして更なる改良を加えた高出力マイクロフォーカスX線発生装置によって、「高出力装置では軟素材のコントラストは得られない」という常識を覆す、広視野・高解像度・高コントラストな断面画像を得ることができます。

3次元寸法測定

内部欠陥解析

電子線マイクロアナライザ

高感度、高精度、高分解能、そして簡単、分かりやすい操作

生体組織中の金属元素

X線回折装置

高精度ゴニオメータを搭載し、粉末や薄膜、固定しにくい試料、溶解しやすい試料

走査型プローブ顕微鏡

島津のSPM機種では、基本となるAFM凹凸像と同時に、電流や電位、硬さや粘弾性など試料表面の物性情報を反映した信号の画像を取得することができるようになっており（一部、オプション）、各種のSPM手法が利用できるようになっています。

X線光電子分光分析装置

• ディレイラインディテクター（DLD）システム
• パラレルイメージングと微小部スペクトル
• 全自動試料ハンドリング機構
• 試料ナビゲーションシステム
• 優れた中和機構による高エネルギー分解能

発光分光分析装置

• 安定性を高めた新設計分光器
• 洗練されたソフトウエア

ICP発光分析装置

• 高速測定（定性72元素約3分）
• 世界最高分解能（0.0045nm）＋真空分光器で波長選択性に優れる（160～850nm）
• 微量～高濃度測定が可能
• 有機溶媒・ふっ酸・飽和塩水など全ての溶媒の導入が可能

エネルギー分散型蛍光X線分析装置

• 高感度
• 高速
• 高分解能
• 液体窒素不要