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2018年10月30日 | プレスリリース 世界初、高輝度青色半導体レーザー搭載複合加工機を開発、製品化へ
― 航空・宇宙・電気自動車などの産業向け部品加工での活用に期待 ―

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
国立大学法人大阪大学
ヤマザキマザック株式会社
株式会社島津製作所

 
高輝度青色半導体レーザー搭載ハイブリッド複合加工機

高輝度青色半導体レーザー搭載ハイブリッド複合加工機

 

NEDOプロジェクトにおいて、国立大学法人大阪大学、ヤマザキマザック(株)、(株)島津製作所は、高輝度青色半導体レーザー搭載ハイブリッド複合加工機を世界で初めて開発しました。

このハイブリッド複合加工機は、従来の近赤外線レーザー搭載複合加工機での加工が困難であった純銅などの難加工材料について、高効率で高品質な溶接や積層が可能です。これにより、純銅と他の金属材料との異種材料接合も可能で、航空・宇宙・電気自動車などの産業で必要とされる高放熱部材などの加工に活用することが期待できます。

1.概要

青色半導体レーザー※1は、金属に対する吸収効率が高く、従来の近赤外線レーザーでは困難だった金や銅などの加工に適しているため、金属向け次世代加工機の光源としての応用が期待されています。特に銅素材ついては、銅が高い放熱性を持つことから、航空・宇宙・電気自動車など多くの産業で加工の実現が期待されています。しかし、これまで青色半導体レーザーは、高輝度化などが課題で、複合加工機※2への搭載は元より、レーザー加工機への搭載も進んでいませんでした。

そこで、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)プロジェクト※3において、国立大学法人大阪大学接合科学研究所の塚本雅裕教授らの研究グループ、ヤマザキマザック(株)、(株)島津製作所は、日亜化学工業(株)と(株)村谷機械製作所の技術協力を受け、世界で初めて、高輝度青色半導体レーザーを搭載したハイブリッド複合加工機を開発しました。今後、ヤマザキマザック(株)が、本複合加工機の生産ライン整備などを経て、2019年の製品化を目指します。

本ハイブリッド複合加工機には、NEDOプロジェクトの成果をもとに(株)島津製作所が2018年1月に製品化した出力100Wの高輝度青色半導体レーザー光源※4を組み込んだマルチビーム加工ヘッド※5を搭載しています。3台の高輝度青色半導体レーザー光源それぞれから出力されるビームをマルチビーム加工ヘッドで重畳することによって、集光位置での出力300Wを実現しました。これは、純銅粉末を溶融させるのに十分なパワー密度であり、高効率で高品質な純銅の溶接・積層が可能となります。また、本ハイブリッド複合加工機は、切削5軸加工とレーザー加工を合わせて行うことができます。純銅と他の金属材料の異種材料接合も容易であり、切削加工との工程集約が可能となることから、純銅表面をコーティングして放熱性を向上させた高放熱部材など、航空・宇宙・電気自動車産業で必要となるエンジン周辺部品などの加工で活用が期待されます。

なお、本ハイブリッド複合加工機については、11月1日から6日まで東京ビッグサイト(東京国際展示場)で開催される第29回日本国際工作機械見本市「JIMTOF2018」でヤマザキマザック(株)が公開し、実機によるデモンストレーションを行います。

 
高輝度青色半導体レーザー搭載ハイブリッド複合加工機のマルチビーム加工ヘッド

高輝度青色半導体レーザー搭載ハイブリッド複合加工機のマルチビーム加工ヘッド



 
マルチビーム加工ヘッドによる3本の高輝度青色半導体レーザービームの重畳

マルチビーム加工ヘッドによる3本の高輝度青色半導体レーザービームの重畳

注釈

※1 青色半導体レーザー
波長400nm~460nmの範囲の青色光を発振する半導体レーザー。
 
※2 複合加工機
切削や溶接などの複数工程を1台でこなすことができる工作機械。
 
※3 NEDOプロジェクト
高輝度・高効率次世代レーザー技術開発/次世代レーザー及び加工の共通基盤技術開発/レーザー加工プラットフォームの構築/高輝度青色半導体レーザー及び加工技術の開発 (2016年度~2020年度)
 
※4 高輝度青色半導体レーザー光源
コア径100μmの光ファイバーに青色半導体レーザーデバイスからの出力光を空間・偏光結合することによって高輝度化を実現した光源。
https://www.shimadzu.co.jp/news/press/n00kbc000000eyv8.html
 
※5 マルチビーム加工ヘッド
内閣府の戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)革新的設計生産技術「高付加価値設計・製造を実現するレーザーコーティング技術の研究開発(2014年度~2018年度)」で開発・製品化(2016年)されたLMD(Laser Metal Deposition)方式の加工ヘッド。金属粉末をレーザーの照射領域へ供給することで金属粉末は加熱、溶融、凝固される。LMDの従来方法が1本のレーザービームを使用し、集光位置に複数の粉末ビームによって金属粉末を供給するのに対し、マルチビーム加工ヘッド方式は、一本の粉末ビームに対して周辺から複数のレーザービームを照射することで、効率的に金属粉末を加熱、溶融、凝固させることを可能とする。2016年にマルチビーム加工ヘッドが製品化された時に搭載されたレーザーは、近赤外線レーザーである。
 

2.問い合わせ先

本ニュースリリースの内容についての問い合わせ先

NEDO IoT推進部 担当:須永、服部 TEL:044-520-5211

大阪大学 接合科学研究所 教授 塚本雅裕(つかもとまさひろ)
TEL:06-6879-8675 E-mail:tukamoto@jwri.osaka-u.ac.jp

ヤマザキマザック(株)経営企画室 広報 TEL:0587-95-6849

(株)島津製作所 広報室 TEL:075-823-1110

 

その他NEDO事業についての一般的な問い合わせ先

NEDO 広報部 担当:藤本、髙津佐、坂本
TEL:044-520-5151 E-mail:nedo_press@ml.nedo.go.jp

 

(株)島津製作所の高輝度青色半導体レーザーについての問い合わせ先

(株)島津製作所 デバイス部 営業グループ TEL:03-3219-5797

 

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