ホーム製品情報真空機器/産業機械高速スパッタリング装置 > UHSP-T2040H - めっきシード層ドライ化
PRODUCT 真空機器/FPD製造装置
 
高速スパッタリング装置
  めっきシード層ドライ化 −低環境負荷、低コスト、機能性/安価な樹脂への適用−
無電解めっき工程に独自のプラズマ処理・Cu成膜技術〈ドライプロセス〉を用いることで、クロム酸/Pdコロイドフリーで従来めっき方法と同等以上のピール強度15N/cm(1.6kgf/cm)を達成し、且つ環境負荷の低減を実現します。
ABS以外のエンプラ/スーパーエンプラへのめっきの可能性が広がります。
工程比較
工程比較
メリット
1. クロム酸フリーによる環境負荷低減。
2. 金属触媒(Pdコロイド)フリーによるコストダウン。
3. ピール強度15N/cm(1.6kgf/cm)を達成。(弊社標準ABSサンプル品に対し)
4. 3D形状への高い被覆性。
5. ABS以外へのエンプラ/スーパーエンプラへのめっき適用可能性。
ページトップに戻る