高速スパッタリング装置UHSP-T2040H

めっきシード層ドライ化
-低環境負荷、低コスト、機能性/安価な樹脂への適用-

無電解めっき工程に独自のプラズマ処理・Cu成膜技術〈ドライプロセス〉を用いることで、クロム酸/Pdコロイドフリーで従来めっき方法と同等以上のピール強度15N/cm(1.6kgf/cm)を達成し、且つ環境負荷の低減を実現します。
ABS以外のエンプラ/スーパーエンプラへのめっきの可能性が広がります。

工程比較

工程比較

メリット

  1. クロム酸フリーによる環境負荷低減。
  2. 金属触媒(Pdコロイド)フリーによるコストダウン。
  3. ピール強度15N/cm(1.6kgf/cm)を達成。(弊社標準ABSサンプル品に対し)
  4. 3D形状への高い被覆性。
  5. ABS以外へのエンプラ/スーパーエンプラへのめっき適用可能性。